在英特尔架构日上，英特尔透露了即将上市的英特尔®锐炫™和Ponte Vecchio显卡新品的重要部件，将采用台积电5nm、6nm先进支撑生产，这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。

据介绍，英特尔®锐炫™是一款基于Xe-HPG微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC；Ponte Vecchio则是主要基于Xe-HPC微架构，面向高性能计算和人工智能提供工作负载。

据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann介绍，目前，英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产的，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。不过在之前，英特尔与代工厂合作主要聚焦在Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线，这些产品采用成熟制程节点，对英特尔自身的先进制程技术形成补充。

今年3月，随着英特尔CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0战略，进一步推进公司的IDM模式演进升级，进而深化与主要代工厂的合作关系。而Xe系列显卡产品的推出，则成为了这一演进第一阶段的成果，首先采用了台积电的先进制程技术。

“就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。”Stuart Pann表示。

在Stuart Pann看来，不同制程节点芯片的异构混搭正成为驱动芯片产业发展的下一轮重要革新，随着越来越多的半导体产品从SoC向片上封装系统转变，英特尔在先进封装方面的技术优势将更好地被发挥出来。据介绍，在即将上市量产的客户端计算Meteor Lake新品中，英特尔同样已经将部分支持单元交给了台积电生产。

目前，英特尔已明确了大规模投资新厂的计划，但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。未来几年，外部代工生产的芯片单元将会在英特尔的产品中扮演着更为重要的角色。“建立敏捷、韧性的供应链至关重要，我们将利用所有可用方式，确保满足客户的近期供应。”Stuart Pann表示。

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